半導體設備韌體工程師_新竹/台中/高雄

【工作內容】
1. 設備之軟體工程系統開發、軟體品質與保證、功能測試(function test)、問題追蹤處理(Bug tracking)、軟體程式設計
2. 制定客製化規格
3. 內外部軟體相關教育訓練

※此職位會先在台灣受訓半年~一年後需再前往日本受訓2~3年

【應徵條件】
1. 日文程度中等以上（JLPT N2以上或同等日文能力）請檢附日文履歷
2. C、C++、Visual C++、Visual Studio等相關軟體設計技能或經驗
3.具半導體業界、日本工作相關經驗、設備自動化經驗(SECS/GEM)者佳