半導體設備業務工程師(新北)

鴻碩企業 專注於半導體設備與先進耗材解決方案的推廣。我們協助各大科學園區頂尖晶圓代工廠（Foundry）與半導體封測大廠（OSAT），進行生產效率優化與關鍵零組件導入。

【 主要工作內容 】
1.市場開拓與 Key Account 經營： 主動開發及深耕各大科學園區半導體廠、高科技製造業客戶，鑑別客戶在晶圓製造/封裝測試設備升級、先進耗材替代上的痛點，拓展品牌市場份額。
2.產品銷售與技術方案規劃： 深入理解廠端客戶（如 黃光/蝕刻/薄膜/封裝等製程與設備工程師、研發人員）的需求，偕同內部技術團隊提供最適切的設備或耗材解決方案，並進行產品簡報與展示。
3.商務談判與專案締結： 負責商務條件溝通、合約議定、控管專案簽約進度，並確保設備與耗材順利推進至交付與廠端驗收階段。
4.客情維繫與價值延伸： 經營並維護既有半導體核心客戶關係，持續挖掘客戶擴廠、製程調整的延伸需求與長期合作機會。

【 我們需要這樣的你 】
1.核心能力：具備良好的溝通協調與簡報能力，能將複雜的技術語言轉化為客戶聽得懂的
「商業價值」。
2.特質與思維：擁有優秀的邏輯思考與問題解決能力，目標導向、抗壓性強、具備高度自
律與團隊協作精神。
3.必備工具：熟練使用 Excel, Outlook, PowerPoint, Word 等辦公工具；英文具備中等聽
說讀寫能力（能查閱英文規格書、技術手冊尤佳）。

加分項目： 具備半導體產業（晶圓廠/封測廠/設備商）之銷售、客服或 FAE 經驗。

【 你能得到的 】
1.累積經驗與人脈：透過與科技大廠銷售服務，累積合作的實務經驗，擴展人脈 。
2.與國際接軌：參與大型會展，與國際級客戶交流，提升視野。
3.薪資、獎金：合理的薪資、業績獎金
4.完善的交通與公務補助：提供國內公務出差油資補助，讓您拓展市場無後顧之憂。
5.良好的氛圍：扁平式的組織，利於溝通，團隊合作融洽。

如果您是樂於與人溝通，喜歡與人交流的特質。千萬別猶豫，立馬透過104與我們聯繫
我們很期待與您聊聊 ~