半導體設備助理工程師_無經驗可

本公司專注於協助半導體晶片廠進行機台的裝機與維修服務，
涵蓋新機移機、裝機、調試及驗機作業，並需派駐至客戶端提供現場服務。

職務類別：產品技術服務、生產技術／製程工程師、系統維護／操作人員

工作內容：
1.於客戶端現場（無塵室）進行半導體設備的裝機、保養、維修等作業。
2.維護現場施工的工程安全。
3.遵守客戶端工安規定。
4.完成主管交辦的其他任務。

工作條件與型態：
1.需配合加班或輪班工作安排，並提供相應津貼；
2.支援其他據點，包含國內外出差（如日本、美國、韓國等），
由於設備工程地點不固定，需能接受出差調配安排；
3.學歷要求：大學以上；
4.科系要求：日文系、機械相關科系；
5.語文條件：日文或英文 — 聽 / 中等、說 / 中等、讀 / 中等、寫 / 中等（無具備可）；
6.擅長工具：Windows NT、Excel、Outlook、PowerPoint、Word；
7.試用期：三個月；

公司福利：
1. 單身宿舍或飯店（台灣國內出差）
2. 國外出差住宿飯店或單身宿舍(日本長期駐在)
3. 根據公司營運狀況及同仁績效表現進行年度調薪
4. 年中,年終獎金
5. 各式禮金補助(三節禮金、婚喪喜慶禮金...)
6. 高額之團體保險
7.語文補助及教育訓練
8.海外派駐及研修機會
9.各種津貼補助