半導體設備組裝工程師／clean多能工

１、設備清機作業（Chamber Cleaning & Purge）
負責半導體機台在硬體組裝完成後、進入製程驗證前的高標準腔體清潔作業。
依照原廠 SOP 規範進行腔體內零件擦拭、Particle控制與抽氣/清機程序。
２、裝機後段輔助與零件組裝
協助裝機後段高精密零件之拆裝、檢查與防塵處理。
執行腔體測漏、真空測試及初步運轉確認。
３、團隊協同與訓練
配合團隊時程與輪班/加班安排，確保裝機與清機流程按時交付。