半導體設備組裝工程師/資深

TDK Taiwan半導體事業，是把TDK全球累積的材料、製程與精密設備能力，導入AI先進封裝市場；我們正在台灣建立一個連結TDK技術與全球半導體客戶的新成長平台。
有興趣的同仁加入團隊:
1. 使用工具或測量儀器進行組裝、調整及評估等作業。
2. 具備機械圖面的識圖能力。
3. 撰寫技術報告、維護保養手冊、組裝標準書（SOP）等文件。
4. 與外籍及台灣研發團隊成員溝通，具備日常會話程度的外語能力（英文或日文）。
5. 需配合國內外短期或長期出差及培訓（視專案情況而定）。
6. 具備半導體相關經驗者尤佳。
7. 具備獨立處理問題的能力，性格開朗樂觀且積極。
8. 具備學習新事物的意願。
9. 其他主管交辦事項。

可依工作經驗年資議薪