半導體 × 機器人｜硬體實作暨焊接組裝測試暨助理工程師

RobiSoC / RobiDev 微焊接、組裝、Bring-up & Debug
歡迎科技大學學生、專題生、新鮮人、兼職與產學合作

職務說明
羅比芯科技（RobiChip）正在開發新一代智慧機器人核心驅動平台，包含 RobiSoC、RobiDev 微型驅動板、IPM、GaN 功率元件整合、馬達控制與機器人關節模組。
由於 RobiSoC 與 RobiDev 電路板尺寸非常微小，開發過程中需要大量精細焊接、樣品組裝、測試治具製作、硬體 bring-up、debug、量測紀錄與實驗室現場支援。我們正在尋找對電子實作、微型電路板焊接、模組組裝、硬體測試與系統除錯有興趣的夥伴，協助團隊把設計從圖面、PCB、樣品板推進到可驗證、可測試、可迭代的工程實體。
這個職位也會依專案階段支援「動態式工班」任務，例如短期集中焊接、樣品修改、小批量組裝、測試前準備、展會展示機台整理、產學合作專題支援與實驗室現場補位。工作內容會隨著研發進度變動，但核心目標很清楚：讓硬體樣品能被快速組裝、測試、除錯並推進到下一版。

這個職位非常適合科技大學電機、電子、光電、自動控制、機械電控、資工嵌入式系統相關背景的學生、研究生、專題生、新鮮人或早期職涯工程人才。你不需要一開始就懂完整 SoC 或功率模組設計，但需要願意動手、細心、有耐心，並對焊接、組裝、量測與 debug 有興趣。
如果你喜歡把小小的板子焊起來、模組組起來、訊號量起來，最後 debug 到它真的動起來，這個位置會非常適合你。

你會參與的工作
1.協助 RobiSoC、RobiDev、驅動板、測試板與原型板的焊接、重工與樣品修改。
2.使用烙鐵、熱風槍、顯微鏡、助焊劑、鑷子等工具進行細間距元件焊接與 rework。
3.協助微型電路板、測試治具、線材、連接器、機構件與實驗平台的組裝。
4.協助小批量工程樣品組裝、測試前準備、版本標記、樣品管理與出貨前檢查。
5.協助 PCB bring-up，包含上電前檢查、短路檢查、電源軌確認、訊號量測與初步功能測試。
6.使用示波器、萬用電表、電源供應器、電子負載、邏輯分析儀等設備進行基本量測。
7.協助工程師進行電路 debug、波形觀察、故障排查與測試資料整理。
8.協助建立測試治具、簡易線束、轉接板、組裝流程、測試流程與實驗紀錄。
9.支援馬達驅動、RobiDev、IPM、PCBA 與機器人關節模組的實驗室測試。
10.依專案需求參與產學合作、學生專題、實習計畫、展會展示與短期動態支援任務。
11.協助整理 BOM、焊接紀錄、組裝紀錄、測試紀錄、問題清單與版本差異。
12.在研發資源有限的階段，依專案優先順序機動補位，協助把硬體樣品推進到可測試、可展示、可驗證的狀態。

我們期待你具備
1.電機、電子、光電、自動控制、機械電控、資工嵌入式系統或相關背景。
2.對電子電路、PCB、焊接、組裝、量測、硬體測試或嵌入式系統有興趣。
3.有基本電路學與電子學概念，能理解電壓、電流、電阻、電容、訊號、接地與電源供應。
4.願意使用烙鐵、熱風槍、顯微鏡等工具進行微型電路板焊接與 rework。
5.願意參與樣品組裝、測試治具製作、線材整理、實驗平台架設與現場測試支援。
6.願意學習使用示波器、萬用電表、電源供應器、邏輯分析儀等測試設備。
7.做事細心、有耐心，能清楚記錄焊接狀態、組裝版本、測試條件、量測結果與問題現象。
8.能接受研發現場任務變動，願意依專案階段支援不同類型的硬體實作與測試工作。
9.願意面對真實工程 debug，不怕失敗、不怕重複測試，也不怕小零件比米粒還小。

加分條件
1.有電子專題、機器人、無人機、馬達控制、電源電路、嵌入式系統或競賽經驗。
2.有 SMD 焊接、細間距元件焊接、BGA / QFN / DFN / LGA 類型封裝 rework 經驗。
3.有小型機構、線束、連接器、測試治具、展示機台或原型樣品組裝經驗。
4.會使用示波器、邏輯分析儀、電子負載、訊號產生器或熱像儀。
5.有 Altium Designer、KiCad、EasyEDA 或其他 PCB 工具使用經驗。
6.具 STM32、Arduino、ESP32、Raspberry Pi、Python、C / C++、UART、SPI、I2C、CAN 等經驗。
7.有馬達驅動、BLDC、PWM、FOC、電源轉換器或功率電子基礎。
8.有作品集、GitHub、專題報告、競賽成果或可展示的實作經驗。
9.有實驗室、工廠、維修、產線、打樣、小批量組裝或現場技術支援經驗者尤佳。

適合這份工作的人：
如果你正在尋找一個能同時接觸半導體、電路板、功率電子、馬達控制與機器人系統的實作型機會，這個職位會很適合你。

你不會只是在旁邊看產品簡報，而是會真的碰到微型電路板、焊點、線材、治具、儀器、波形與 debug 現場。對想進入半導體與機器人產業的年輕人才來說，這是一個從實作切入核心技術的入口。

這份工作適合喜歡動手實作、願意從焊接、組裝、量測、測試與 debug 中累積硬體實力的人。
你不一定要一開始就很有經驗，但需要細心、願意學、願意問問題，也願意把測試結果清楚記錄下來。
在羅比芯，你會接觸到微型驅動板、智慧驅動晶片、功率模組、馬達控制與機器人關節模組的實際開發流程。
這不是只看文件的工作，而是會真的碰到板子、儀器、波形、焊點、線材、治具、機構件、bug 與實驗現場。
如果你想把學校專題或課本中的電路知識，變成真正可以運作的硬體系統，歡迎加入我們。

可合作形式
1.全職工程師
2.實習生
3.兼職 / Part-time
4.產學合作
5.學生專題合作
6.暑期 / 學期實習
7.短期動態支援 / 專案型工班合作

實際合作方式可依學校課程、產學合作模式與專案需求討論。

我們提供
1.實際參與 RobiSoC、RobiDev、IPM 與機器人關節模組開發的機會。
2.接觸微型電路板焊接、硬體 bring-up、模組組裝、測試治具、系統 debug 與工程驗證流程。
3.與 IC / SoC、功率電子、韌體、機構與系統工程師合作的跨域環境。
4.對學生與早期職涯人才友善的實作學習機會。
5.位於臺灣科技大學國際大樓育成中心的開放式實驗環境。
6.表現良好者可進一步討論長期合作、實習轉正或正式職缺。

工作地點
台北市大安區基隆路四段 43 號
國立臺灣科技大學國際大樓育成中心

關於羅比芯
羅比芯科技（RobiChip Technology Co., Ltd.）是一家專注於智慧機器人核心驅動技術的新創公司，聚焦 Robot SoC、IPM、GaN 功率元件整合、馬達控制、先進封裝與人形機器人關節模組開發，應用於人形機器人、無人機與智慧自動化設備。

我們正在打造從晶片設計、功率驅動、韌體控制、PCBA 驗證到機電整合的完整技術平台，讓晶片不只停留在設計與測試，而是真正驅動機器人的下一個動作。