半導體先進製程_電鍍(化鍍)研發/製程工程師

【職務說明】
負責先進封裝基板電鍍／化鍍製程研發與量產導入。
具電鍍或化鍍任一專長之研發人員或製程工程師夥伴

歡迎切入高階先進封裝製程的領域, 延伸未來職涯價值。

【工作內容】
1. 負責基板通孔金屬化製程開發，包含化學鍍種子層與電鍍銅填孔
2. 開發填孔製程，優化化鍍／電鍍參數、添加劑與鍍液條件
3. 解決基材前處理與金屬層附著力、應力、翹曲及熱循環可靠度等問題
4. 電鍍液及化鍍液分析與管理，確保鍍液穩定性與製程良率
5. 與鑽孔／蝕刻、CMP、RDL 等前後段製程整合，推動試產與量產導入
6. 撰寫製程規格、SOP，並執行異常分析與改善（DOE、8D、SPC）

【必要條件】
1. 碩士以上佳，化工、化學、材料、電化學相關科系
2. 2年以上電鍍或化鍍製程／研發/ 應用工程師等相關經驗，具任一專長皆可
3. 電鍍銅添加劑機制，或化鍍反應機制與鍍液分析（如有）
4. 熟悉 如SEM、FIB、X-ray 等失效分析手法
5. 具 DOE、SPC、FMEA 等品質工具使用經驗

【具以下任一經驗尤佳】
‧ TSV、Via filling 等通孔電鍍填孔
‧ 化學銅、化學鎳、ENIG／ENEPIG 等化鍍製程
‧ IC 載板、晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）
‧ 玻璃、陶瓷或非導電基材金屬化

【加分條件】
‧ 同時具備電鍍與化鍍經驗
‧ 先進封裝基板相關專案經驗
‧ 主導過量產導入

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