BMS硬體工程師
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Description
1.BMS硬體電路設計與開發驗證
2.PCB Layout與Gerber檢查建立
3.新元件承認、BOM建立與維護
4.電池系統測試、除錯
5.協助工廠導入量產、生產測試規範建立
6.相關工程樣品製作、設計變更評估
科系要求:電機電子工程相關、資訊工程相關、或相關學系
語文條件:多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等)。
電腦技能/證照:Protel、or OrCAD、Office
專業技能/證照:熟悉OPC UA/CAN bus,Renesas RL78,Cortex Mx,熟悉Panasonic/TI/ADI之AFE尤佳
【本職缺僅接受台塑人才招募網站投遞】
請至台塑人才招募網站登入並完成履歷投遞,本職缺履歷投遞網址:(https://hr.fpg.com.tw/job-list?id=c1170f2d-cb27-46f8-bae0-4ba05270aed4)