BSP Linux/ Android Engineer 軟韌體程式開發工程師

工作內容:
・基於 ARM 架構的 SoC 板卡啟動與驅動程式遷移
・維護適用於不同平台的 Linux 和 Android 系統
・開發生產工具

徵求條件：
・Yocto/ Linux/ Android 相關經驗
・3 年+ 相關工作經驗
・大學+ 資工/ 理科學系

加分條件：
・NXP i.MX 相關經驗
・具備 QT/Android 產測工具開發經驗

**意者請填寫以下問卷，我們將適時與您聯繫**
https://forms.gle/znbqQvvnRqA2HBvs9

關於我們：
勁豐電子 Promate Solutions Corporation 為豐藝集團第一家子公司。主要提供歐美第一線客戶系統解決方案服務，集團擁有光學、機構、電子、觸控和軟體相關專業成員，研發能量獲得不少市佔第一的大型客戶的青睞。亦為台灣少數有能力提供嵌入式系統一站式服務的供應商。PSC嵌入式系統研發聚焦於『人機介面HMI』，『智慧型聯網裝置』和『健身器材上控裝置』等應用。目前深耕健身器材、醫療裝置、自助服務設備和顯示器裝置等產品。

PSC團隊管理風格開放，採績效導向薪資調整，強調團隊和自我管理，溝通透明並重視團隊成員心態以及工作生活平衡。

公司網址：https://promate.com/cht/