BSP 軟/韌體工程師

1. 熟悉ARM-based Linux嵌入式系統開發 (如Raspberry Pi, Nvidia Jetson, Qualcomm, Ambarella等Linux系統)
2. 熟悉影像串流架構、元件控制韌體Kernal driver開發
3. 進行系統週邊模組（2D/3D camera, BLE and WiFi, 4G/5G LTE, Ethernet, touch panel等) 驅動程式的開發與維護
4. 對影像串流與機器視覺、2D/3D影像處理與辨識有興趣者

工作地點可選擇: 桃園區幸福路202號8樓，亦或楊梅區中山北路一段199巷21號三樓。