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信曜科技股份有限公司

BSP 軟體整合工程師

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Description

我們正在尋找一位有熱情與技術的BSP工程師。該職位將負責設計和開發我們下一代通信產品的軟體支持,確保其高性能和可靠性。希望您具有理解產品設計、專案規劃的能力,並且有提升團隊合作效率的雄心。

主要職責
1. 進行 嵌入式系統(Embedded System) 相關軟體開發,包括 C 語言程式撰寫、韌體開發與基本除錯。
2. 熟悉 Linux、Driver、RTOS、SoC 或 FPGA 相關平台,負責系統整合與功能驗證。
3. 依據產品需求進行 BSP(Board Support Package) 或相關韌體功能設計與維護。
4. 分析並解決軟硬體介面(HW/SW Interface)問題,與硬體團隊合作進行問題定位與 Debug。
5. 使用 Git 或其他版本控制系統 進行程式維護與協作開發。
6. 使用 oscilloscope、spectrum analyzer 等量測設備進行訊號量測、分析與驗證。
7. 撰寫相關技術文件與測試報告,並協助產品開發流程持續改善。

Skills

Apply

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