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泰金寶電通股份有限公司

C-包裝及結構設計工程師 (A01010000)

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Description

1. 全方位包裝結構開發:

  • 負責產品包裝結構設計(包含外紙箱、內襯緩衝材、精品彩盒)。
  • 推動環保包材應用(如紙塑、可回收材料),以符合 ESG 與減塑政策。
  • 負責包裝模具(如紙塑模、沖剪模)之開模檢討與首批樣品確認。

2. 運輸環境模擬驗證與失效分析

  • 規劃並執行各項可靠度實驗:落下測試(Drop)、震動測試(Vibration)、堆疊測試 (Stacking) 及高低溫環境模擬。
  • 針對測試異常點進行結構補強、材料更換或應力重新分配之改善對策。

3. 物流裝載效率評估與成本控管

  • 評估棧板 (Palletization) 與貨櫃裝載容量 (Container Loading Utilization),達成裝載率極大化。
  • 開發階段進行優化包材尺寸與結構以降低運輸支出。

4. 技術文件彙整與跨部門協作

  • 撰寫完整測試報告與提案簡報。
  • 協同機構工程師 (ME) 進行產品初期結構檢討,並與採購、供應商共同確保包裝導入量產的穩定性。
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