測試與維修工程 (Test & Repair Engineering)-桃園

AI SERVER市場正爆發，我們也不斷在擴大製造團隊，邀請各方好手參與和碩的千億征程，讓技術真正從設計走向全球市場。也歡迎Junior人才一同加入世界級的舞台，再攀高峰。

1.測試方案開發：負責伺服器產品（Barebone / 整機）之測試方案規劃與開發，包含 BFT（Board Functional Test）、ICT（In-Circuit Test）、FCT（Functional Circuit Test）
2.測試程式優化：優化測試流程與時間（Test Time），降低測試瓶頸，提升測試線 UPH 與直通率（FPY）
3.測試系統維護：負責測試系統（Test System / Loadboard / Fixture）之維護、升級與故障排除
4.PE 工程：負責 Product Engineering 相關工作，包含測試覆蓋率分析、測試點設計、測試程式除錯
5.SMT 測試：負責 SMT 製程中之 AOI、X-Ray、ICT 測試參數設定與異常分析
6.L6 板級維修：執行伺服器主機板（Mainboard / Baseboard）之元件級維修，包含 BGA rework、飛線、IC 替換
7.L10 系統級維修：執行伺服器整機系統級維修與調試，包含 CPU、GPU、記憶體、HDD/SSD、電源模組之更換與系統除錯
8.維修數據分析：建立維修數據分析體系，追蹤 Top Failure 模式，驅動製程與設計改善
9.維修效率管理：優化維修流程、工具與人員配置，降低維修週期（Turnaround Time）與維修成本