产品经理（硬件方向）

1、主导产品全生命周期管理，聚焦光学硬件、电路设计、机械结构与系统集成方案落地，通过硬件优化提升检测精度、稳定性与可靠性，搭建客户需求与研发团队的硬件技术纽带。
2、协同光学设计、电路研发、机械结构、算法团队，推动 “光学 - 电路 - 机械 - 算法” 协同开发，保障硬件与子系统的无缝集成及性能达标；
3、主导硬件客户端测试验证，制定可靠性测试方案（如环境适应性、耐久性），分析测试数据，推动硬件问题闭环与版本迭代，满足量产线要求；
4、负责硬件产品路标规划、供应链管理、成本控制与可制造性设计，优化产品竞争力。

1、硕士及以上学历，光学工程、电子工程、机械设计、仪器科学与技术等相关专业；
2、3年以上半导体领域硬件产品经验，熟悉量测 / 检测 / 刻蚀设备的硬件系统开发或应用，了解刻蚀工艺对硬件的核心要求；
3、具备扎实的硬件架构思维，精通光学硬件（如 OES 光谱仪、光纤组件）、信号采集电路、机械结构设计，熟悉半导体设备硬件可靠性设计标准；
4、擅长跨团队（光学、电路、机械、客户）协同，熟悉半导体设备硬件开发流程，具备复杂硬件项目管理与供应链管控能力，可接受客户现场对接；
5、主动性、自驱力强，逻辑严谨，对硬件产品细节（如精度、稳定性）敏感，具备敬业精神与团队协作意识。