產品硬體工程師

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【職缺描述】

1. 解決產線產品硬體問題與失效分析
2. 新產品導入，承接RD文件與資料，設計問題追蹤與改善
3. 測試與技術優化，ECR/ECO 審查、導入與控管
4. 客戶與ISO稽核相關任務
5. 其他主管指派之任務

【我們在找這樣的你！】

1. 具理工相關科系學士以上學歷，應屆畢業以上 （男性需完成兵役）
2. 電子、半導體、顯示器、PCB、機械製造廠等相關產業經驗，3 年以下年資工作經驗者
3. 具基礎英文能力

【此職缺將安排面談會進行面試，面談會資訊】

• 時間：2026/12/12（六）13:00–17:30
• 地點：緯穎智造台南五廠（臺南市新市區環西路一段 8 號）
• 交通：高鐵站 ➜ 南科 免費接駁交通車（發車時間與集合地點將於行前通知提供）

【面談會流程】

1. 請上傳中文履歷，將排進書面審查
2. 未填寫完整者，將會聯繫您確認相關資料
3. 書審通過後，將聯繫您完成英文測驗 (若無多益英文成績證明) 、人員資料表與適性/邏輯測驗
4. 活動前一週，寄送行前通知，包含面談場次與交通車資訊
5. 12/12（六）面談會當天：與部門主管進行面談