車用晶片嵌入式軟體工程師 (新竹)

我們正在尋找具備 2 年以上 Embedded Software／Firmware 開發經驗、希望在技術上更進一步突破的軟體工程師。
如果您已具備系統端的軟體開發經驗，希望進一步深入晶片底層技術、參與 IC 開發與驗證，或拓展車用軟體領域的專業能力，歡迎加入我們的團隊。您將參與車用半導體產品的驅動程式開發(Driver Development)與晶片功能驗證(Chip Validation)，產品範圍涵蓋 MCU、SerDes 及其他車用晶片。

1. 驅動程式開發 (Driver Development)

• 負責 Software Driver、SDK、BSP 及相關軟體平台的設計、開發與驗證。
• 依循 ASPICE 軟體工程流程，根據晶片規格與硬體設計文件完成需求分析、設計、實作與驗證，並產出、審查及維護需求、設計、測試紀錄等工作產品 (Work Products) 及其追溯關係，支援品質管理、客戶審查與流程評估。
• 參與軟體架構與介面設計，結合系統端應用情境分析系統行為及效能問題，持續改善軟體品質。
• 參與符合 ISO 26262 要求的軟體安全設計、分析與驗證，協助識別技術風險並制定改善措施。

2. 晶片功能驗證 (Chip Validation)

• 根據晶片功能規格設計測試案例 (Test Cases)，驗證晶片功能及運作行為。
• 根據專案需求，在 FPGA、Virtual Platform 等 pre-silicon 平台及實際 Silicon 上，開發、執行及維護測試程式，參與晶片開發各階段的功能驗證。
• 分析晶片異常行為，並與硬體設計及驗證團隊合作進行問題定位、除錯及改善。
• 參與測試自動化及驗證流程改善，提升驗證效率與品質。

3. 技術挑戰與成長機會 (Growth Opportunities)

• 深入晶片底層技術：從系統整合往下延伸至晶片開發、功能驗證及軟硬體問題分析，拓展完整的技術視野。
• 完整參與晶片開發階段：同時負責 Driver 開發與晶片驗證，從 FPGA／Virtual Platform 的 pre-silicon 階段到實際 Silicon，累積從最底層硬體到上層應用的完整經驗。
• 拓展跨領域能力：接觸 MCU、SerDes 等不同晶片平台，並透過實際專案累積 AUTOSAR、ASPICE、ISO 26262 等原廠等級的車用軟體工程經驗。
• 參與跨團隊技術合作：與 IC 設計、系統驗證等團隊共同分析問題，深入理解晶片設計與系統行為。
• 培養技術自主性：鼓勵提出技術想法、參與設計討論及持續改善，逐步具備獨立解決複雜問題與承擔技術責任的能力。

我們重視扎實的技術基礎、問題分析能力、學習熱忱，以及對工程品質的要求。不要求您在加入團隊前就熟悉所有晶片平台或車用技術，但期待您主動積極、重視品質、樂於團隊合作與溝通，並持續精進技術能力。