DDR/HBM/UCIE/CPO高速介面軟韌體工程師(I1)

【產品線描述】
Smart TV Solutions：提供TVSoC、MEMC/FRC及面板相關顯示裝置的控制晶片
ASIC Solutions：提供智能手機、智能電視、電競螢幕、AI Server等產品各種ASIC(包含CoWoS/ChipLet平台)解決方案

【工作說明】
在SoC/ASIC晶片中，開發IC驗證軟韌體；系統軟體開發和測試驗證。
1. 開發IC功能軟韌體
2. 以軟體實現IC相關演算法
3. 協助客戶處理軟韌體相關問題
4. 建立相關IP控制流程及最佳化效能
5. 建立及維護軟韌體
6. 協助FPGA驗證

【必要條件】
1. 熟悉C/C++/Python語言程式開發
2. 熟悉 Embedded system BSP/driver開發
3. 具有DDR驗證經驗尤佳
4. 對工作有熱忱,負責任
5. 穩健踏實,細心