電鍍銅製程銷售經理 /處長

1、產品推廣與銷售：負責電鍍銅(如:電子元件電鍍、垂直連續電鍍 VCP、填孔電鍍、盲孔 電鍍)相關藥水或設備之銷售與市場開發。
2、技術諮詢與解決方案：針對電子元件、PCB (HDI, Any-layer, IC載板) 或先進封裝 (FOWLP, CoWoS) 客戶的需求，提供技術評估與製程優化建議。
3、專案管理：追蹤客戶端線路設計、打樣、測試至量產的完整流程。
4、客情維繫：深入瞭解客戶研發(R&D)與生產(PE)痛點，建立長期信任關係。
5、市場情報蒐集：掌握國內外競爭對手動態及產業趨勢(如: AI 伺服器帶動的高階板需求)。