Connect over MCP — free, no account needed to search.定位：建立 Cu Plating、Cu Pillar、RDL、Micro Bump 製程能力，負責從 Recipe、化學品管理到客戶驗證。
主要工作
•建立電鍍 Recipe 與製程窗口
•建立藥液分析及添加劑管理規範
•進行厚度均勻性、Void、Burning、Over-plating分析
•與設備工程師進行 Equipment / Process Matching
•支援 Demo、Sample、客戶驗證與量產導入
1.電鑄刀製程良率異常分析及改善。 2.化學分析。 3.專案計畫執行、改善研究。 4.製程文件撰寫及修訂。 5.主管交辦事項。
1. 化學鎳電鍍機台設備維護 , 參調整提高生產效率及監控製程 2. 品質異常分析改善 , 製程優化及改善良率 3. 電鍍液分析與添加調整等電鍍相關生產工作支援 4. 協助新製程建立、新產品製程條件建立 5. 製程規範撰寫及修訂 , 更新相關製程SOP文件 6. 其他主管交辦事項
1. 新藥水導入研究及新機導入測試 2. 製程參數設定與優化 3. 電鍍產品品質異常分析及對策處理 4. 製程改善專案計畫及執行 5. 主管交辦事項
職位描述: 負責執行製程導入、改善專案與協助生產、異常排查 工作地點: 桃園市楊梅區中山北路一段199巷27號 工作環境: 無塵室 工作時間: 08:00~09:30 彈性上班，17:00~18:30 彈性下班，周休2日 工作內容: 1. 協助新製程之開發、優化與量產導入，確保製程穩定度與產品良率 2. 進行新機台驗證與產品參數最佳化 3. 執行製程改善專案，包括問題分析、方案規劃、實施及驗證 4. 執品質事件調查和後續改善
1.製程管理。 2.生產改善與異常處理。 3.生產技術改善與管理。 4.產品品質控管與品質改善。 5.SOP撰寫與維護。 6.分析報告撰寫。 7.主管交辦事項。 8.有電鍍相關經驗尤佳
1.負責產線電鍍條件調整及日常製程維護 2. 電鍍製程領料、搬料、換捲作業。 3. 熟悉鍍槽維修與保養之各項要求與執行。 4. 定期進行藥液分析與槽液管理，維持製程穩定 5. 電鍍製程品質問題分析及改善。 6. 處理製程異常問題並追蹤產品不良原因並配合現場進行改善 7.協助新產品試產及量產導入 8.與品保、生產及設備單位協調異常狀況 9.製作及更新製程相關 SOP 文件
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