電控/電子EE/硬體工程師

【職務說明】
本職位負責公司產品電控元件選型及電路規劃、PCBA規格制定與外包品質控管。你需要將產品需求轉化為詳細的技術規格書（PRD/Spec），引導外包廠商完成開發，並針對設計成果進行嚴謹的審查（Design Review）與驗證（EVT/DVT）。此外，你將負責廠內的電子來料品質把關與複雜問題的失效分析（Root Cause Analysis）。

【What Will You Do】
1. 零件選型：負責外部電控元件選型及功能確認，必須依產品功能需求挑選適合的外部控制元件。
2. 元件布局與配線規劃：針對電控元件特性，與機構工程師討論最適合的元件佈置位置與走線規劃。
3. PCB規格定義與委外發包：精準開立硬體需求說明書，包含系統架構、電源配置、I/O 定義與零件選用原則。
4. 設計審查（Design Review）：深度審核外包廠商提供的原理圖（Schematic）與 PCB Layout，針對信號完整性（SI）、電源完整性（PI）與散熱佈局給予修正意見。
5. 零件選型與替代料評估： 外部電控元件及PCB核心電子元件選型，建立關鍵零件清單（Key Parts List），並在供應鏈不穩時評估替代方案。
6. 電路調試與異常排除：針對 PCBA 樣品進行 Debug，能獨立追蹤電源雜訊、通訊不穩或硬體當機等底層問題。
7. 來料與成品檢驗標準：制定電子零件的進料檢驗（IQC）流程，並與製造端協作建立功能測試（FCT）治具與規範。
8. DFM/DFT 優化：確保外包設計符合可製造性（DFM）與可測試性（DFT），降低量產不良率。
9. 線材設計 : 線路設計與規格定義。
10. 文件撰寫 : 建立產品BOM表、配線圖。

【加分條件】
．供應商管理經驗：曾任職於 ODM/OEM 廠或有豐富的 Outsourcing 協作經驗者優先。
．嵌入式系統開發基礎：理解 MCU/SoC 工作原理，能閱讀韌體代碼以輔助硬體問題診斷（如 I2C/SPI 時序分析）。
．DFM 實務案例：曾主導過降低成本（Cost-down）或提升良率的電路優化專案。
．工業通訊經驗：熟悉工業等級 24V 電源系統、隔離電路設計或 CAN Bus/RS-485 實務。
．自動化測試經驗：能編寫簡單的測試腳本（如 Python）或使用 LabVIEW 建立自動化量測環境。