電控硬體工程師_台元科技園區(V00)

本職位主要負責半導體自動化設備之電硬體模組整合與測試。我們目前正致力於電控數位化轉型，將導入EPLAN3D規劃。歡迎具備紮實電路設計，欲將繪圖技術進階至智慧化設計領域的夥伴加入。
1.電路設計與繪圖：自動化設備電路圖設計、配盤及佈線規劃。
2.EPLAN 3D 導入與應用：
*執行 2D 圖紙轉換為 3D 模型。
*oEPLAN 元件導入、配置、自動走線規劃。
*建立2D/3D 元件資料庫
3.機電整合與驗證：
*電硬體元件(感應器/馬達/驅動器)選型、測試與功能驗證。
*配合機構與軟體進行電硬體整合，嚴格執行接地與抗干擾標準。
4.設備異常診斷：現場設備電路排查、訊號檢測（使用示波器等儀器）。
5.工程行政與文案：
*開立及修訂電控 BOM 表、下料發料流程。
*製作電控相關技術說明書。