【電子部】電源 / 射頻工程師 醫療器材(神經調控方向)

一、植入式裝置電源設計（Low Power Power Management）
設計 IPG 內部的低功耗電源架構：
DC-DC / LDO / PMIC
超低靜態電流（µA 等級）
電壓監測與電池管理（Li-ion / 全固態電池）
規劃刺激輸出功率路徑（H-Bridge / Current Driver）。
設計保護電路（OCP / OVP / UVLO / OTP）。

二、無線能量傳輸（Inductive Power Transfer）
開發外部充電器與植入體間的 磁感應耦合 能量傳輸。
設計耦合線圈（Tx/Rx）、補償網路、整流與穩壓電路。
提升耦合效率、抗偏移能力、降低熱效應（熱管理）。
量測與模擬線圈 Q-factor、K-factor、磁場分佈。

三、射頻通訊（RF Telemetry）
設計 IPG 與外部設備之間的 RF 通訊模組（MICS / BLE / Proprietary RF）。
天線設計、匹配網路、濾波器設計、PA / LNA / RF Path 規劃。
評估 RF 在人體組織中的傳輸損耗、效率與 S-parameter。

四、刺激系統與波形控制（Stimulation Output）
協助 Firmware / System team 設計刺激波形：
電流源控制
雙相波 / 單相波
Charge Balance（生醫刺激重要安全項目）
整合刺激輸出路徑與電源、通訊模組。

五、醫療安規、可靠度與驗證（Medical Compliance）
設計符合：
ISO 14708（植入式醫療器材）
IEC 60601 系列（外部設備）
支援 EMI/EMC 除錯、SAR 測試、熱分析。
撰寫 FMEA、EVT / DVT 測試規格與報告。

六、RF／電源量測與測試平台建置
使用示波器、VNA、頻譜分析儀、功率分析儀、電子負載等進行量測。
建立充電效率、通訊距離、輸出波形、功耗等測試方法。
協助產線製作 ATE、治具、校正流程。

七、跨部門合作
與 Firmware、機構、材料、臨床、法規、系統工程師密切合作。
參與 NPI、量產導入與問題追蹤（FA）。

【必要條件 / Required Qualifications】
電機、電子、通訊、RF、電磁或相關科系。
熟悉以下至少兩項領域：
電源設計（DC-DC / LDO / PMIC）
射頻電路 / RF 通訊
無線能量傳輸（Inductive / Resonant）
低功耗電路設計（µA level）

具 VNA、SA、示波器等 RF / Power 測試經驗。

具備電路設計、分析與 Debug 能力。