< 電子工程師 > EE Engineer 物聯網無線模組產業

Raytac 是台灣領先的無線模組製造商，技術涵蓋 藍牙、Wi-Fi 與 LoRa，據點橫跨台灣與美國加州，深耕全球市場。

我們正在尋找熱愛無線技術的電子工程師(EE Engineer)，加入我們的開發團隊，共同打造全球領先的無線模組產品。

工作內容：
1. 負責無線通訊產品（Bluetooth、WiFi、LoRa等）之RF硬體設計與實作。
2. 基頻電路（Baseband）設計與功能除錯（Debug）。
3. 負責系統架構設計（System Architect）與原理圖繪製（Schematic Design），並進行電路功能開發及設計驗證。
4. PCB佈局規劃，與Layout工程師共同協作進行Layout Review，確保RF性能最佳化。
5. 建立與維護BOM表（物料清單），確保產品生產一致性。
6. 熟悉音源（Audio）方案設計與訊號處理。
7. 進行硬體系統功能測試與驗證，進行問題分析與改善建議。
8. 協助解決工程試產及量產製造過程中的電子相關問題。
9. 熟悉訊號量測與設備操作（頻譜分析儀、示波器、阻抗分析儀等），具RF測試設備操作經驗者尤佳。

我們希望您具備：
1. 電機、電子、通訊或相關科系學歷背景。
2. 熟悉射頻電路設計、基頻電路設計，具電路除錯與系統開發能力。
3. 熟悉PCB Layout規範，具備與Layout工程師共同作業經驗。
4. 有建置BOM與維護的實務經驗。
熟悉音源訊號處理（Audio Processing）相關知識者尤佳。
熟悉基本英文閱讀與技術資料解讀能力。
具備團隊合作精神，積極負責，能夠主動解決問題與挑戰新技術。

加分項目：
1. 有藍牙、WiFi、LoRa模組設計與實務開發經驗。
2. 熟悉EMI/EMC設計、除錯及認證流程。
3. 有RF訊號量測、頻譜分析、阻抗測試等設備操作經驗。
4. 具備低功耗無線產品（Low Power Wireless）設計經驗。
5. 熟悉無線法規認證（如FCC、CE等）流程與文件製作。
6. 對未來3GPP NTN（非地面網路）通訊技術有興趣者，優先考慮並提供培訓機會。

本職缺為 Raytac Group 集團人才招募職缺；依職務分工及組織配置，實際聘僱公司可能為勁達國際電子股份有限公司或艾碧科技股份有限公司，實際聘僱主體將於面試過程中明確說明，並於錄取通知及相關任用文件中載明。