(電子技術部)CPO光通訊技術-軟韌體專案(高級)工程師

1. 協助建立光通訊技術平台（NPO/CPO）之軟韌體架構，支援車用、交換機/資料中心等應用之光通訊PCBA模組產品開發。
2. 負責uPD/MCU韌體、驅動控制、通訊協定、診斷監控、開機流程、校正/補償演算法與量測控制程式開發。
3. 與硬體/PCBA、封測、光學、機構及供應商合作，完成Micro-LED晶片、CMOS IC與光通訊模組之功能驗證、除錯與可靠度測試。
4. 建立軟韌體設計規範、測試案例、版本管理、故障分析紀錄與量產導入文件，支援平台化與客戶技術討論。