電子/韌體工程師（EE Firmware Engineer）

本職位主要負責自動化／光學檢測（AOI）相關設備之電子硬體架構設計與底層韌體開發，並作為技術端窗口協助前期規格評估與客戶問題排除。
**【主要工作內容】**
1. **電子電路設計與硬體開發**

• 負責系統電路原理圖（Schematic）設計、PCB Layout 佈線與硬體打樣驗證。
• 執行硬體電路除錯（Debugging）、信號量測、元件選型及 BOM 表維護。
• 評估電路安全性、抗干擾能力（EMC/EMI）及長期運作穩定性。

2. **微控制器/嵌入式韌體開發**

• 負責 MCU／微處理器之底層韌體（C/C++）撰寫、周邊通訊介面（如 UART、SPI、I2C、CAN、Ethernet 等）整合。
• 感測器驅動控制、馬達／光源觸發同步與即時控制邏輯開發。

3. **專案規劃與跨部門協作**

• 對接客戶需求規格，進行電子／韌體層面之技術可行性評估（Feasibility Study）。
• 與機構工程師、光學／演算法工程師及軟體團隊緊密協作，參與系統架構與硬體整合討論。

4. **客戶端應用與技術支援（FAE 職責）**

• 協助客戶端或產線現場導入設備，並排除初期的硬體／韌體操作與通訊異常問題。
• 撰寫並維護硬體設計文件、線路圖手冊、通訊協議與操作說明文件。