DIP製程工程師（擴編）

1.負責DIP（插件）製程規劃、建立、維護及持續改善。
2.新產品（NPI）導入、試產規劃、製程驗證及量產移轉。
3.生產異常分析與改善，執行Root Cause Analysis（RCA），降低不良率並提升良率。
4.優化DIP生產流程、工時及產能，提高生產效率。
5.制定及修訂SOP、作業指導書（WI）及相關製程文件。
6.評估治具、工裝及輔助設備需求，提升生產效率及品質。
7.協助波峰焊（Wave Solder）、選擇性焊接（Selective Solder）、手焊等製程參數最佳化。
8.製程能力分析（SPC、CPK）及改善專案推動。