[E01] 硬體失效分析工程師 Hardware FA Engineer | 手機產品 | 工作地點：新北市

[請提供英文簡歷]

[職務說明]
本職缺為硬體失效分析工程師，負責智慧型手機硬體的失效分析（FA）與失效原因調查（RCA）。工作重點在於電子零件與模組層級的異常排查與分析，需具備深厚的硬體研發或板級除錯(Board-level Debug)經驗，能操作精密分析儀器，產出高品質分析報告。

[工作內容]

• 失效分析調查：執行電子零件與模組的故障定位與異常排查，進行失效原因調查(RCA)，設計並執行實驗以驗證失效模式。
• 精密儀器操作：操作 CT Scanner、X-Ray、SEM、FLIR 等分析儀器，執行破壞性及非破壞性分析（含 Cross-sectioning）。
• 量測前置作業與治具設計：執行 PCBA 焊接/拆焊、BGA Rework 及跳線；使用 CAD 設計並 3D 列印測試治具，輔助樣品準備。
• 報告撰寫與團隊協作：彙整數據產出視覺化圖表與失效分析報告（8D Report）；協助培訓初階技術人員，提升團隊技術能量。
• 自動化工具開發：開發與維護測試腳本及自動化軟體工具（如 Python），持續優化實驗室量測流程與數據收集效率。

[所需專業與技術]

• 電子、電機、機械或航太相關科系。
• 5 年以上智慧型手機或消費性電子產品硬體研發（HW R&D）、硬體除錯（Debug）或失效分析相關工作經驗。
• 具備電子零件與模組層級（Component & Module Level）失效分析與板級除錯（Board-level Debug）能力。
• 手工焊接能力，能執行或使用工具 進行BGA Rework 及微小元件（如 0201、01005 尺寸）的 Solder/Desolder。
• 具備閱讀英文技術文件的能力，並能進行日常英文溝通。

[優先考慮]

• 曾在 ODM 廠或與國際 3C 品牌合作之失效分析實務經驗。
• 曾實際操作、判讀或維護 CT Scanner、SEM、FTIR 等精密實驗室分析設備。
• 具備 Python 或其他腳本語言的自動化測試開發經驗。
• 具備 CAD 軟體繪圖與 3D 列印治具設計實務經驗。
• 能獨立作業，具備彈性應對不同專案需求的能力。