Connect over MCP — free, no account needed to search.Firmware engineer (up to deputy manager level) developing microcontroller firmware in C/C++ for pressure-sensor applications in medical devices at an Edge AIoT company. Includes business travel to support clients with product development, problem analysis, and technical support.
1. 具備微控制器韌體開發三年以上經驗
2. 具備C & C++軟體應用技能
3. 負責壓力感測器相關應用之韌體開發
4. 需配合出差，協助客戶之產品開發、問題分析並提供技術支援。
5. 需略懂電子電路
工作說明 1. 開發系統及整合相機、馬達相關功能。 2. 開發Camera及馬達工廠相關驗證程式。 3. 提升系統效能與軟體品質，並測試驗證與除錯。 需求條件 1. 具備1年以上嵌入式系統開發、相機模組整合、馬達控制或機器人視覺系統相關經驗。 2. 具備嵌入式系統韌體開發及系統整合能力（C/C++、RTOS）。 3. 具備C/C++嵌入式系統程式開發能力、Python，能進行模組化設計與程式驗證。 4.…
1.熟悉MCU 韌體程式語言設計 2.無線，有線通訊控制，規格軟體開發 3.濕度，溫度，流量，氣體傳送器軟韌體開發經驗尤佳 4.韌體操作文件、開發文件、技術文件等相關文件撰寫。 5.分析與測試模組、套件或系統之可行性。 Windows UI介面維護 STM /ATEML / Microchip開發
1.設計嵌入式系統產品，實現各項物聯網及感測器應用所需的功能，及各式通訊介面整合（如：UART/BLE/Wi-Fi) 2.了解物聯網、感測器系統之應用規格需求，負責韌體開發及系統整合測試規劃 3.配合產品經理完成產品功能開發和優化。 4.配合客戶需求實現完成應用開發。 5.系統流程控制。
工作說明 1.馬達ESC控制軟韌體開發 2.實體AI產品研發相關軟韌體開發 3.具備程式語言能力: C/C++, Python 4.熟馬達ESC控制, MCU韌體開發, Linux平台佳 需求條件
工作說明 1. 開發Notebook/AIO PC系統EC韌體 2. 制定華碩NB/AIO PC新產品/獨特新技術韌體規格，及原型機韌體開發與導入 3. 開發及應用人機介面 4 .開發 Windows/Linux 底層驅動與應用工具程式 5. 研發實作Windows作業系統新技術功能韌體介面 6. 負責與晶片大廠(INTEL、AMD、Qualcomm)合作開發新世代先端技術平台PC 需求條件 *薪資會依學經歷背景及相關工作經驗核薪
1.負責嵌入式平台之系統整合與韌體開發，涵蓋 SoC 與 MCU 平台 2.進行 Linux / Android 或 MCU / RTOS 系統之驅動程式與 BSP 開發、移植與除錯 3.建立與維護跨平台系統架構，使高階作業系統與即時控制韌體協同運作 4.與硬體、PQ、測試及產品團隊合作，進行 board bring-up、問題分析與效能最佳化 5.評估並導入新平台或新技術以提升產品功能與系統穩定性（包含 Edge AI…