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美商定誼科技股份有限公司台灣分公司

EE/硬體工程師

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【工作內容】
1. 硬體電路設計

  • 工業電腦主機板、I/O Board、控制板等硬體電路設計
  • CPU、Chipset、Memory、Storage、LAN、USB、PCIe 等電路設計
  • 電源供應、Power Management、DC/DC Converter 等電路設計
  • GPIO、COM、RS-232/RS-485、CAN、LAN 等介面設計

2. PCB 設計與 Layout

  • 電路圖(Schematic)設計與審查
  • 與 PCB Layout 工程師合作
  • 高速訊號、電源完整性、EMI/EMC 等設計考量
  • PCB Bring-up 與硬體問題確認

3. 硬體測試與除錯(Debug)

  • 新產品硬體 Bring-up
  • 使用示波器、萬用電表、Logic Analyzer 等儀器進行測試
  • 分析硬體異常、訊號問題及電源問題
  • 找出 Root Cause 並提出改善方案

4. 產品驗證

  • 執行 EVT/DVT/PVT 等產品驗證
  • Hardware Validation / Functional Test
  • EMI/EMC、ESD、Surge 等相關測試
  • 協助產品通過相關安規及認證

5. 與其他部門協作

  • 與 BIOS/Firmware/Embedded Software/Android BSP 工程師合作
  • 與機構工程師確認產品結構及硬體配置
  • 與製造、NPI、PM、QA/QE 合作
  • 協助解決客戶端硬體問題

6. 量產與 NPI

  • 新產品導入(NPI)
  • 協助試產、量產問題分析
  • DFM/DFT 設計
  • 生產異常與良率改善
  • ECN/ECR、BOM 等工程文件管理

7. 客戶技術支援

  • 分析客戶回報的 Hardware Issue
  • 協助客製化產品設計
  • 提供硬體規格、測試報告及技術文件
  • 必要時協助 FA(Failure Analysis)

Skills

Apply

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