EF19B-BMC韌體研發工程師(台南)
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Description
1. 執行指派之BMC/BIC韌體開發任務包含feature實作和issue fix,並獨立完成debug與問題排除
2. 排除工廠產線遇到的韌體相關問題,並產出問題分析報告包含root cause分析
3. 協助韌體問題debug和分析與技術支援
4. 跨部門(硬體、機構、QE、PM)協調與技術溝通,配合專案進度與品質要求
5. 技術文件、除錯報告(RCA)撰寫