封装工程师

1. 根据产品特性和市场信息，负责给内部团队提供新品开发的前瞻性建议
2. 负责与内部团队和供应商合作，进行先进封装技术方案制定和风险评估
3. 负责先进封装的设计、优化及相关仿真和验证，包括但不限于开发并不断优化封装流程，优化结构和设计以满足PI/SI要求，满足热、电和机械等性能
4. 负责制定封装可靠性方案，分析实验结果，协助定位问题以及后续失效分析
5. 负责封装的持续改进、良率提升和质量提高

1. 微电子、材料或物理等相关专业的本科或研究生
2. 具有10年及以上先进封装相关经验，并有扎实的新产品或新技术导入验证经验
3. 熟悉Chiplet相关封装经验
4. 熟悉封装材料了解封装的可靠性和测试方法，具有服务器和HPC的经验者优先
5. 具有良好的团队合作和沟通能力
6. 具有OSAT和供应商合作经验者优先