封裝SI/PI/EMI工程師

工作項目：
1. 負責封裝 SI/PI/EMI模擬，並協助優化封裝設計。
2. 負責封裝前期規劃，找出前瞻性封裝設計。
3. 負責自動化資料處理。

應徵條件：
1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。
2. 具4年以上(1) FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝設計經驗。(2) 熟悉封裝 EM Simulation方法。
3. 熟悉 Python軟體，具3年以上相關經驗。