Filed Application Engineer 現場應用工程師 (台南)

1. 負責 半導體設備（Die Bonder）之技術售前與售後支援，全程主導客戶技術議題
2. 作為 Die Bonder 系統專家（Software / Hardware / Tooling），提供客戶專業技術建議
3. 於客戶端與公司內部開發 Flip Chip、TCB 等先進製程解決方案
4. 執行產品展示、技術簡報、技術提案與客戶評估
5. 協助客戶進行 製程開發、問題分析與障礙排除（Failure Analysis / Debug）
6. 與研發團隊密切合作，回饋市場與技術趨勢，協助設備功能優化
7. 支援客戶導入製程並產出 BKM（Best Known Method）與應用文件
8. 透過 JIRA 等系統進行技術議題追蹤與結案