【G】機構設計主管(課級)

本職位為主管職，除承接技術任務外，需領導團隊執行高複雜度智能手持裝置開發案，擔任客戶溝通窗口，並推動團隊效能與技術創新。歡迎具備豐富機構設計經驗與管理潛力的您加入！

•負責產品前期RFQ機構評估與技術提案
•主導PCBA堆疊規劃與整體結構設計方向
•協調機構設計與功能團隊（ID、EE、RF等）進行整合開發
•公差分析(TA)與設計細節檢討(Design Review)
•負責試模、簽樣、製程優化及量產導入指導
•組裝與可靠度測試問題管理與改善對策推動
•擔任客戶窗口，進行英語簡報與技術交流
•帶領小組團隊，包含人員招募、訓練與工作分配管理
•探索與導入新材料、新結構或製程技術，提升產品競爭力

【加分條件】

• 有帶領3人以上團隊經驗
• 具備產品開發流程制度建置經驗
• 熟悉FEA應用 (結構與熱流模擬)
• 有新技術開發與導入實績者佳