【岡山區】約聘半導體設備組裝/調機工程師 | 40-60k（一年期約聘）

【工作內容】
1. 執行半導體設備及機台拆卸、零組件檢查與分類。
2. 負責設備機構組裝、零件安裝及相關調整作業。
3. 執行設備調機、功能測試及運作確認。
4. 協助分析設備異常原因，進行基本故障排除與改善。
5. 配合工程進度完成設備拆裝、組立及測試作業。
6. 維持作業現場整潔，確保設備拆裝及操作安全。
7. 協助移機及其他設備組裝及現場工程相關協助事項。

【應徵條件】
1. 專科以上學歷，機械、電機、電子、自動控制等相關科系尤佳。
2. 具機械設備組裝、機台維修、調機或自動化設備相關經驗者尤佳。
3. 熟悉基本機械工具操作，具設備拆裝及問題排除能力。
4. 具責任感，能依工程進度執行工作，並配合團隊合作。

【聘僱期間】
一年期定期契約，實際期間依雙方契約約定。