gcO147 磁気センサBG　Back-endオペレーション部

～プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率約90％のグローバルカンパニー～

仕事内容

■お任せする職務内容
センサパッケージの設計、開発
・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計
・新規パッケージおよび製造プロセスの開発 (研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet)
・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討
・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策
・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般

■組織のミッション
磁気センサ製品の高性能化、小型化、高信頼性化に向けて、パッケージ設計、パッケージ開発から量産立上および量産管理までを行います。

■募集背景
磁気センサBGでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中でBack-endオペレーション部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、及び協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。

■働き方
・残業時間：約20hr
・在宅勤務頻度：状況に応じて利用可
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：未定

■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます
・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます
・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます

応募要件

■必須要件
・半導体、センサパッケージの設計・開発経験
・半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験
・ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の技術経験
・製品または工程の量産立ち上げ経験

■歓迎要件
・ウェハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ、SiP等の開発経験
・半導体後工程装置もしくは材料に関する知識、経験
・FEM等を用いた熱・応力・構造解析の経験
・IATF16949、ISO9001、AEC-Q100等に関する知識
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）

【職種 / 募集ポジション】
gcO147 磁気センサBG　Back-endオペレーション部
【雇用形態】
正社員
【給与】
年収 6,700,000円 〜 11,300,000円
・賃金形態：月給制 ・賃金内訳：月給（基本給）340,000円～570,000円 ・昇給：有（年1回（4月）） ・賞与：有（年2回（6月・12月）） ・残業手当：有（時間外労働連動支給） ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
【勤務地】
385-8555 長野県佐久市小田井543　浅間テクノ工場
※総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。
【選考フロー】
書類選考→適性検査２種→一次面接→最終面接→内定 ※選考の状況により面接回数等が変更となる場合があります。

会社情報

【会社名】
TDK株式会社
【事業概要】
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。 将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
【設立】
1935年12月7日
【従業員数】
106,545人（2026年3月期）
【連結売上高】
2兆5048億円（2026年3月期）
【親会社の所有者に帰属する当期利益】
1,957億円 [IFRS]（2026年3月期）
【本社】
〒103-6128 東京都中央区日本橋二丁目5番1号
【資本金】
32,641,976,312円
【上場証券取引所】
東京証券取引所