GD10G 韌體開發工程師
Description
[工作內容]
1. IP Camera 相關產品設計與開發
2. Access control 相關產品設計與開發
3. 熟悉ARM/RISC-V MCU周邊介面規格 (GPIO / I2C / SPI / SDIO / UART / RS-485...),和SoC 高速周邊介面(USB / MIPI / Ethernet / PCI Express)為主
以下說明:
1. Proramming Language C/C++, 能在嵌入式Linux 或 RTOS下 (例如 Zephyr、FreeRTOS)下Proramming
2.能獨立完成驅動MCU周邊 (GPIO / I2C / SPI / UART / USB...),和CMOS 感測器(MIPI-CSI)、顯示器(MIPI-DSI)
3.能獨立完成驅動 BLE / WIFI 模組或USB HID peripheral
4.熟802.1x protocol / Bluetooth protocol /USB HID debug
5.有Bootloader / FW Update(OTA) 程式開發經驗
[必備技能]
1. 嵌入式 Linux 或 RTOS 系統下韌體開發與維護
2. 良好的研發團隊合作及主動分析問題解決能力
3. 產業規格研讀、開發文件紀錄及熱誠的學習心態
[加分技能]
1. Sub-GHz 裝置(Zigbee 4.0/Z-Wave LR)裝置開發經驗
2. PTZ Surviellance camera / Eletrical Lock 開發經驗
3. Qualcomm/MTK SoC 晶片SDK開發經驗
4. Battery供電之IoT裝置產品開發經驗