工研院電光系統所_量子電腦及先進封裝製程工程師(R400)(含研發替代役)

1. 參與量子電腦封裝結構設計、製程整合與關鍵技術開發，推動新世代量子封裝技術研發。
2. 負責半導體先進封裝製程整合與開發，涵蓋 3D IC、CoWoS、InFO 等先進封裝技術之流程建置與製程優化。
3. 參與光學共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）製程整合與技術開發，支援高速運算與光電整合應用。
4. 協助政府科技專案及產業合作計畫之規劃、執行與成果推動，參與前瞻技術研發與產業應用落地。