工研院電光系統所_生成式AI晶片系統整合工程師(R300)
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Description
1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。
2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。
3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合
4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案
6. 生成式AI之創新互動演算系統開發
1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。
2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。
3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合
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