工研院感測系統中心_機械設計工程師 /機構工程師(創新/R300)

一、設計MEMS感測結構。
二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。
三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。
四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補償設計。
五、參與元件量測並針對失效機制進行分析與改善設計。
六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。