工研院資通所_6G/NTN 通訊軟韌體工程師(M3)

《工作內容》
負責B5G/6G/NTN 通訊結合陣列天線控制軟韌體開發工作，包含下列一至數項工作：
1. 通訊演算法設計
2. 通訊軟韌體開發
3. 通訊系統整合與驗證

《職務亮點》
參與B5G/6G/NTN結合陣列天線之關鍵軟韌體開發，從演算法設計到系統整合驗證完整參與，累積次世代通訊系統開發經驗。