工研院資通所_射頻晶片與模組工程師(M4)
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Description
《工作內容》
負責B5G/6G/低軌通訊衛星之射頻晶片與前端模組之設計、開發與系統整測。
《職務亮點》
參與次世代通訊與低軌衛星射頻關鍵元件研發，累積射頻晶片與模組從設計到系統整測之完整經驗。
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