光通訊電子工程師

1.熟悉各類高頻電路設計與工作原理,如Laser driver/ TIA/ CDR/ VCSEL/EML /CW Laser /MZM /PIC矽光子等。
2.設計800G/1.6T/CPO高速光發收模組電路原理圖。包含Power tree, Key IC SWOT分析,模組功耗評估,memory mapping 與BOM cost。
3.協助完成新產品開發過程中之EVT/DVT測試驗證。依據產品功能性與軟韌體工程師協力完成GUI 調測軟體。
4.需具備手動銲接/簡易返修PCBA re-work技能。