光通訊韌體工程師
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Description
1 熟悉MSA、CMIS光通訊產品規範,能協助完成韌體功能開發
2 根據不同產品配合HW需求功能開發FW,熟悉光通訊IC相關控制 (Driver IC, DSP)
3 協助測試光模塊相關FW測試項目和流程,完成FW產品規範功能
1 熟悉MSA、CMIS光通訊產品規範,能協助完成韌體功能開發
2 根據不同產品配合HW需求功能開發FW,熟悉光通訊IC相關控制 (Driver IC, DSP)
3 協助測試光模塊相關FW測試項目和流程,完成FW產品規範功能