光通訊韌體專案工程師
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Description
1.熟悉MSA、CMIS光通訊產品規範，能協助完成韌體功能開發
2.根據不同產品配合HW需求功能開發FW，熟悉光通訊IC相關控制 (Driver IC, DSP)
3.根據產線和產品需求，協助提供應SW自動化相關測試控制參數
4.熟悉ST、ADI MCU 等韌體開發工具
5.協助測試光模塊相關FW測試項目和流程，完成FW產品規範功能
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軟(韌)體工程師
APAC
Taiwan
Zhonghe District, New Taipei City1.熟悉MCU 韌體程式語言設計 2.無線，有線通訊控制，規格軟體開發 3.濕度，溫度，流量，氣體傳送器軟韌體開發經驗尤佳 4.韌體操作文件、開發文件、技術文件等相關文件撰寫。 5.分析與測試模組、套件或系統之可行性。 Windows UI介面維護 STM /ATEML / Microchip開發
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韌體工程師(三)
APAC
Taiwan
Zhonghe District, New Taipei City1.以C語言開發維護ARM Cortex專案 2.熟悉MCU周邊常見通訊協定如UART,I2C,SPI等等應用 3.與硬體工程師及驗證工程師協助除錯
I2c
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MCU資深韌體工程師
APACSenior
Taiwan
Zhonghe District, New Taipei City1、車用電子系統韌體規劃、協調、整合、驗證軟韌體各功能模組開發整合。 2、MCU韌體相關設計開發、除錯、驗證。 3、韌體規格制定。 4、制定專案WBS。 5、量產產品問題追蹤，協助客戶及CS分析解決市場問題。 6、新技術/新產品研究與應用。 7、撰寫設計文件。 8、其他交辦事項。
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軟韌體工程師
APAC
Taiwan
Xinxing District, Kaohsiung City1.協助產品控制單元(MCU)設計 2.產品韌體之撰寫，並維護量產產品 3.可配合出差越南、東莞
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【NPI-EPM】專案管理工程師
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1.新產品工程專案進度管理 2.與客戶溝通協調 (對外工作語言主要為英文) 3.安排新產品物料管控與生產安排，並監控物料IQC異常並反饋給客戶要求廠商改善 4.管理車間生產流程，反饋任何線上異常並要求工程師/客戶 立即協助解決問題，並協助改善組裝問體、主導測試驗證，讓組裝治具/手法、測試工站與軟件更適合量產使用 5.安排新產品物料、機台出貨，並提供客戶出貨與handcarry的報關文件與機台出貨管理
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J_韌體工程師
APAC
Taiwan
Zhonghe District, New Taipei City1.負責嵌入式平台之系統整合與韌體開發，涵蓋 SoC 與 MCU 平台 2.進行 Linux / Android 或 MCU / RTOS 系統之驅動程式與 BSP 開發、移植與除錯 3.建立與維護跨平台系統架構，使高階作業系統與即時控制韌體協同運作 4.與硬體、PQ、測試及產品團隊合作，進行 board bring-up、問題分析與效能最佳化 5.評估並導入新平台或新技術以提升產品功能與系統穩定性（包含 Edge AI…
AI Android Linux RTOS