光學封裝製程工程師(臺南)

一、NPI（New Product Introduction）階段
1. 依據設計圖面與 BOM 建立製程流程（Process Flow）與站位規劃。
2. 撰寫與導入初版 SOP / WI / Control Plan / PFMEA。
3. 規劃並驗證治具、設備與量測方法（含治具設計、DOE、GR&R）。
4. 進行試產（EVT/DVT/PVT）規劃與現場支援。
5. 主導製程參數開發、建立製程窗口（Process Window）。
6. 針對試產不良進行問題解析（Troubleshooting）與改善。
7. 試產報告撰寫：良率、CT、生產瓶頸與改善建議。

二、MP（Mass Production）階段
1. 建立與維護量產製程標準（SOP/CP/ PFMEA）。
2. 監控量產良率、Cycle Time、設備稼動與製程能力（CP/CPK）。
3. 推動製程改善（Kaizen / Lean / 防錯設計 Poka-Yoke）。
4. 規劃產線 Layout 與效率提升方案。
5. 導入自動化設備、光學量測自動化、機械手臂、治具優化等。
6. 處理量產異常，提供快速且可量化的改善方案。
7. 協助品質部與客戶的 8D / 不良分析（FA/RCFA）。

三、跨部門協作
1. 與 RD / ME 討論 DFM / DFA（提升可製造性）。
2. 與 QA/QE 協作品質要求、檢驗規範與重大不良改善。
3. 與 PMC / 生產溝通物料需求、人力配置與試產排程。
4. 與採購/供應商協作治具、設備與關鍵材料的驗證

*初期3-6個月先在新竹辦公室，之後會到台南市安南區上班。
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