[H]製程_後端製程工程師(龜山廠C2)

負責切割/Die Sorter /封裝等製程:
1.良率目標的達成
2.異常問題的排除
3.各項部門專案執行
4.需配合輪/值班(模式:四班二輪)及on call

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此職缺履歷登錄網址:https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/465