互联设计工程师（Scale Up内存语义方向/AI芯片） - 芯片研发

团队介绍：AI芯片团队深耕人工智能芯片研发领域，产品覆盖云端与终端场景，致力于提供高效率、低成本的AI芯片及 SoC 解决方案，满足公司内外AI及相关业务的算力需求。团队自主设计了多款AI芯片，涵盖推理、训练场景，具有高性能、高精度、高灵活性、编译器友好、低成本等特点。核心AI加速核与AI软件栈均为自主研发，具备完整知识产权，能够支撑面向不同模型、不同部署场景的持续演进与优化。

1、负责数据中心内ASIC芯片的需求分析、方案设计；
2、负责ASIC微架构设计、RTL开发；
3、支持ASIC验证和集成；
4、跟踪调研产品、业界协议、网络领域顶会Paper，分析高速互联技术的发展趋势，对协议和Paper进行建模仿真，分析算法效果，指导工程落地，分析各种业务场景，明确不同场景对RDMA的需求差异；
5、分析不同场景的软件栈，进行软硬件整体系统的联合优化；
6、对网卡芯片进行建模，分析性能，识别风险点，参与芯片测试。

1、微电子、计算机等相关专业本科及以上学历，对芯片前端设计有深入理解，精通Verilog等硬件设计语言；
2、熟悉scale up架构，熟悉load/store/atomic内存语义的实现；在相关领域有ASIC开发经验；
3、熟悉RDMA协议；
4、有软硬件性能调优经验和丰富的上板测试经验；
5、熟悉计算机体系结构，熟悉MAC、PCIe、AMBA等总线接口协议，熟悉DDR、HBM；
6、掌握常见的脚本语言，如TCL/Perl/Makefile/Python等。

加分项
1、具备RDMA领域预研类经验，熟悉业界最新技术趋势，有前沿探索和研究经验，有相关论文发表经验优先；
2、有网卡芯片、交换芯片等网络芯片开发、流片经验；
3、熟悉AI训练的并行策略，熟悉AI硬件加速器架构或者GPU架构；
4、有高速网络组网经验和线上运维经验，熟悉拥塞控制；
5、熟悉RDMA内核态用户态驱动，熟悉集合通信软件。