HW PE產品硬體工程師/資深工程師_SIIC

1.負責新機種導入工廠端（NPI），於工廠端負責試產規劃、問題收集、分析、追蹤及改善。
2.負責產品拆組分析與解決，確認不良原因(電源、連接器、排線、模組介面等)。
3.分析主板元件異常（如元件外觀、Power-Good、阻抗、焊接異常等），提出具體根本原因與改善對策。
4.評估自動化專案可行性、效益與導入風險。
5.與外部供應商釐清內部需求，並進行整合。