IC 封裝製程工程師-前段

1.負責封裝前段製程D/B 或 W/B 製程。
2.進行製程異常分析、問題排除及改善措施制定。
3.負責產品品質異常與客訴問題之分析處理，並撰寫 8D報告。
4.參與新產品導入（NPI）及新材料評估與驗證。
5.進行製程改善專案與相關數據分析。